无卤素包边金属PCB是一种特殊的电子元器件板，具有以下特点和优势：

无卤素环保：无卤素PCB在制造过程中避免了卤族元素（如氟、氯、溴、碘等）的使用，符合环保要求。这种环保特性使得无卤素PCB在电子产品中的应用越来越广泛，特别是在对环保要求较高的领域，如通信设备、工业控制、医疗设备和航空航天等。

包边金属增强结构强度：包边金属PCB在板的边缘部分包裹了一层金属材料，从而增强了板的结构强度。这种增强结构的设计使得PCB在组装和使用过程中更加稳定，能够承受更大的外力和振动。

良好的耐热性和耐腐蚀性：无卤素PCB采用特殊的无卤素材料制成，具有良好的耐热性和耐腐蚀性。这使得无卤素PCB能够在高温、高湿等恶劣环境下正常工作，提高了产品的可靠性和稳定性1。提高产品性能：无卤素PCB还具有良好的散热性和电气性能，能够满足无铅电路所需的高温工艺要求。同时，无卤素PCB的绝缘电阻和抗击穿能力也得到了提高，进一步提高了产品的性能和质量。

需要注意的是，无卤素包边金属PCB的制造过程相对复杂，成本也较高。因此，在选择使用无卤素包边金属PCB时，需要综合考虑产品的性能要求、环保要求以及成本等因素。